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2019-03-11

POLYSOUDE高纯气体管道焊机助力“中国芯”的崛起

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芯片是指①含有集成电路的硅片。它虽“身材小”,却“支撑”起现代工业,手机、电脑、家电、高铁等离开芯片根本无法运转。2018年,全国加速发展半导体芯片产业,涌现出“全面大炼芯”的热潮,期望实现高科技产业【升级。

 

POLYSOUDE,轨道式TIG焊接先驱,能为“中国芯”的崛起做些什么呢?

 

(一)

 

半导体生产中需要应用到各种各样的高纯气体,以芯片☆制造为例,他们在生产▼芯片的薄膜,刻蚀,掺杂,气相沉积,和扩散过程中,都少〗不了电子气体。它的纯度和洁净度直接影响到所生产元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率,并从根本上制约着产品的精确性和准确性,而输送这些气体的管路以◎及管路连接质量就变得至关重要。

 

l基本要求

– 管道内部流体输送过程中,流体的纯净程度不会有任何影响,例如:颗粒物,湿度方面。

 

l 关键因素

– 母材的选择 (母材在耐腐蚀性能方面的影响,大部分是有毒和腐蚀性气体)

– 管子质量(生产的类型█,表面,公差)

– 连接技术(仅允许焊接,带背气保护TIG轨道式焊接ㄨ)

– 通过过程控制和可追溯文档来确保质量(每一焊道的实时参数归档,视觉控制,内窥镜检查)

 

l 连接技术

– 组对最小错变量

– 焊接气体及背保护气的前送气和后送气时间

– 无凹陷、裂纹、气孔等焊接缺陷

– 焊缝银¤白色或金黄色

– 封闭□ 式焊机确保******气保护效果(无氧化)

– 轨道式焊♀接精确控制所有焊接参数

– 光滑的内部焊接质◎量

– 脉冲技术可以很好地控制热输◥入量

– 轨道式焊接确保优越的焊缝冶金性能

 

POLYSOUDE封闭式TIG焊接机头UHP 625 (Ultra High Purity超高纯系列),专为半导体微电◇子行业不锈钢精密管和微型接头的自动焊接而设计,可满足以上所有连接技术要求,获得优良焊接质量。配有独特可拆卸夹具,确保完№美管端对中和较直,以及焊后管线所要求直线度。可焊管外径范围:3-17.3mm。

 

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POLYSOUDE提供以上产品的试焊或演示服♀务,如有需要,可联系:181 4978 0536.

 

(二)

 

在半导体制作工〗艺中,80%以上的工序◣要经过化学处理,而每一道化学处理都离不开超纯水;在硅片的处理★工序中,一半以上的工╳序经过超纯水清洗后便直接进◣入高温处理过程,此时如水中含有杂质便会进入硅片,造成器件性♀能下降成品率低。与≡气体管路相似,输送这些超纯水的管路以及管路连接质量也同样至关重〇要。它需要在输送内部超纯水的过程中▲,确保流体的纯净度不变∮。

 

POLYSOUDE封闭式TIG焊接机头MW系列,专为不锈▂钢,钛合金,镍基合金薄壁管焊接而设计,可满足半导体行业管路所有连接技术要求,获得优良焊接质量。可焊管外径范围:6-170mm。用于管对管,管对弯头焊接。

 

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POLYSOUDE提供以上产品的试焊或演示服务,如有需要,可联系:181 4978 0536

 

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